鍵合金線

励福键合金线主要应用于半导体工业领域或芯片与外部电路的连接功能。励福键合金线在99.999%高纯金的基础上,通过适当的掺杂和合金,使金线能够满足不同封装领域的要求。

产品概述
技术参数


技术参数

订货号 型号 超声频率(kHz) 最大容量(L) 工作容量 (L) 超声功率 (W) 加热功率(W) 总功率(W) 外尺寸WxDxH (mm) 内胆尺寸WxDxH (mm) 网篮尺寸 WxDxH (mm) 重量(kg)
12345678 P30H 37/80 2.75 1.9 100 250 350 300x179x221 240x137x100 198×106×50 3.3
12345678 P60H 37/80 5.75 4.3 150 500 650 365x186x271 300x151x150 255×115×75 5.1
12345678 P70H 37/80 6.9 5.2 220 750 970 568x179x221 505x137x100 465×106×50 5.6
12345678 P120H 37/80 12.75 9 330 1000 1330 365x278x321 300x240x200 250×190×/115 7.5
12345678 P180H 37/80 18 12.9 330 1000 1330 390x340x321 327x300x200 280×250×115 8.5
12345678 P300H 37/80 28 20.6 380 1250 1630 568x340x321 505x300x200 455×250×115 11


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